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【參展】TPCA台灣電路板產業國際展覽會 (10/23-10/25) - 台灣賽諾世｜ZACROS GROUP

我們根據過去30年以來，在光學和半導體行業積累的技術為基底，我們正在繼續開發有助於實現下一代高速通訊的元件。此次，我們將展出高頻板用低介電樹脂銅箔ZAC-LDC（CCL用）。

主要用途：PCB電路板（CCL）

這是一種可提高無粗化銅箔和最先端預浸材之密著力的背膠銅箔。

由於使用的是無粗化銅箔，因此可減少傳送損失。